Xiaomi подтвердила сентябрьский запуск складного смартфона Xiaomi 18 Fold. Главной особенностью новинки станет фирменный чип Xring O3.
Xiaomi 18 Fold станет первым смартфоном компании на новом процессоре Xring O3, который приходит на смену прошлогоднему Xring O1. Xiaomi уже показала производительность чипа в бенчмарках: в AnTuTu V11 он набрал 5 228 014 баллов.
Xring O3 и результаты тестов
Xring O3 получил 10-ядерный CPU: два ядра C1-Ultra с частотой до 4,35 ГГц, четыре C1-Premium до 3,68 ГГц и четыре C1-Pro до 3,15 ГГц. Чип также поддерживает память LPDDR6 с пропускной способностью 113,8 ГБ/с.
В Geekbench 6.5 он набрал 3945 баллов в однопоточном тесте и 15 221 балл в многопоточном. При этом его однопоточная производительность, как сообщается, немного отстаёт от Apple A19 Pro, а в многопоточном сравнении Xring O3 заметно впереди.
Графика тоже стала сильной стороной нового чипа: по данным Xiaomi, GPU в Xring O3 оказался быстрее Xring O1 на 85%, 94% и 182% в трёх разных тестах. В этих же испытаниях Xring O3, как сообщается, опередил Apple A19 Pro.
Судя по результатам, Xiaomi за короткое время заметно продвинулась в разработке собственного чипсета и теперь позиционирует его как конкурента решениям Qualcomm, MediaTek и Apple.
Источник: GSMArena
